テクニカルレポート

JIMTOF2018|/実装技術編集部 氏

JIMTOF2018

/ 実装技術編集部 氏

 11月1日~6日の6日間、東京ビッグサイトにおいて、工作機械を一堂に集めた見本市、JIMTOF2018(第29回 ………続きを読む→

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第4回)|厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第4回)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫 氏

  1. はじめに    JAXAの正式名称は、「国立研究開発法人 宇宙航空研究開 ………続きを読む→

CEATEC JAPAN 2018|/実装技術編集部 氏

CEATEC JAPAN 2018

/ 実装技術編集部 氏

   CPS/IoTを活用し、あらゆる産業/業種による「共創」を基本としたビジネス創出と、技術お ………続きを読む→

第1回 [名古屋] オートモーティブワールド 2018|/実装技術編集部 氏

第1回 [名古屋] オートモーティブワールド 2018

/ 実装技術編集部 氏

     2018年9月5日(水)〜7日(金)の3日間、ポートメッセなごやにおい ………続きを読む→

第1回 [名古屋] ネプコン ジャパン|/実装技術編集部 氏

第1回 [名古屋] ネプコン ジャパン

/ 実装技術編集部 氏

   2018年9月5日(水)〜7日(金)の3日間、ポートメッセなごやにおいて、エレクトロニクス開発、製 ………続きを読む→

インプラント型電子メディカルデバイスへのALD(原子層堆積)法による生体適合膜封止|PICOSUN JAPAN(株)/八尋 大輔 氏

インプラント型電子メディカルデバイスへのALD(原子層堆積)法による生体適合膜封止

PICOSUN JAPAN(株) / 八尋 大輔 氏

  1. 緒言  エレクトロニクス技術の発展に伴い、電子デバイスを体内に埋め込むことで、新しい形の ………続きを読む→

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第3回)|厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第3回)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫 氏

  1. はじめに  JAXAでは、各種の地球観測衛星を打ち上げ、地上の状況を観測して我々の日常生 ………続きを読む→

台湾最大の実装学会|Grand Joint Technology Ltd/大西 哲也 氏

台湾最大の実装学会

Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也 氏

  1. IMPACT2018台北  気候のちょうど良い台北の南港展覧館において、2018年10月 ………続きを読む→

均一な加熱とフラックスの滴下の抑制を実現した、 新リフローはんだ付け装置|/(株) 弘輝テック 氏

均一な加熱とフラックスの滴下の抑制を実現した、 新リフローはんだ付け装置

/ (株) 弘輝テック 氏

  1.はじめに  当社ではこのたび、窒素対応リフローはんだ付け装置『STAR-3312N』を発売 ………続きを読む→

0603サイズ以下の微細部品の信頼性確保と不具合事例|(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター/佐竹 正宏 氏

0603サイズ以下の微細部品の信頼性確保と不具合事例

(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター / 佐竹 正宏 氏

  1.はじめに    スマートフォンやタブレット向け、大容量の高速信号伝送を必要 ………続きを読む→

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