テクニカルレポート

ALD(原子層堆積)超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開|PICOSUN JAPAN(株)/八尋 大輔 氏

ALD(原子層堆積)超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開

PICOSUN JAPAN(株) / 八尋 大輔 氏

  1. 緒言    半導体製造工程は実装工程とは異なると一般的に考えられている。 ………続きを読む→

プリント基板のレイアウト設計と製造をシームレスにつなぐインテリジェントなDFMソリューション|メンター・グラフィックス・ジャパン(株)/吉田 昌広 氏

プリント基板のレイアウト設計と製造をシームレスにつなぐインテリジェントなDFMソリューション

メンター・グラフィックス・ジャパン(株) / 吉田 昌広 氏

  1. はじめに  近年、製品のライフサイクルが短くなってきている状況において、新製品をより早く ………続きを読む→

スマートエネルギーWeek 2019|/実装技術編集部 氏

スマートエネルギーWeek 2019

/ 実装技術編集部 氏

   省/創/蓄エネに加え、スマートシティ、再エネ資源リサイクルに関する技術/製品/サービスが一堂に集ま ………続きを読む→

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第7回)|厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第7回)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫 氏

     鉄道総研では、列車の安全運転をさらに高める技術や、乗り心地を良くする技術など非 ………続きを読む→

第32回 長野実装フォーラム|長野実装フォーラム/大西 哲也、千野 満、手塚 佳夫、若林 信一 氏

第32回 長野実装フォーラム

長野実装フォーラム / 大西 哲也、千野 満、手塚 佳夫、若林 信一 氏

  1. はじめに  2019年1月25日(金)の午後、『5G時代の実装技術』をテーマとして、第3 ………続きを読む→

シリーズ さまざまな研究所を巡る(第6回)|  厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏

シリーズ さまざまな研究所を巡る(第6回)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫 氏

  1. はじめに  5ヶ月続けて宇宙ロケット、航空機を取り上げたので、次は地上の鉄道の出番で ………続きを読む→

第11回 オートモーティブ ワールド|実装技術編集部/ 氏

第11回 オートモーティブ ワールド

実装技術編集部 /  氏

 自動運転、クルマの電子/電動化、コネクティッド・カー、軽量化など、自動車業界における先端テーマの最新技術が一堂に出展さ ………続きを読む→

ネプコン ジャパン 2019|/実装技術編集部 氏

ネプコン ジャパン 2019

/ 実装技術編集部 氏

 2019年1月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあら ………続きを読む→

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第5回)| 厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第5回)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫 氏

  1. はじめに  先月は、主にエンジン関係を話題にしたが、JAXA航空技術部門では航空に関 ………続きを読む→

第28回 液晶・有機EL・センサ技術展 |/実装技術編集部 氏

第28回 液晶・有機EL・センサ技術展

/ 実装技術編集部 氏

   電子ディスプレイ(液晶、有機EL、量子ドット、マイクロLED)から、その製造装置、材料技術が一堂に ………続きを読む→

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