ICなどの発熱部品に直接貼り付けることができる貼るヒートシンク。特徴は、①本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができる、②熱伝導性に優れ、発熱体の発熱...

高出力電子素子や各種熱交換装置からの放熱に使用されているアレムコ･プロダクツ社製熱伝導性放熱グリース。特徴は、①セラミック充填型は熱伝導性と絶縁性を併...

優れた熱伝導を実現した非常にソフトな熱伝導シート。特徴は、①発熱体（CPUなど）と放熱体（ヒートシンクなど）の間に挟んで使用、②細かな凹凸のすき間を埋...

ICや基板を直接放熱器へ取り付けできる高熱伝導性粘着シート。特徴は、①熱伝導性に優れ、熱抵抗が小さい両面粘着シート、②接着強度が高く、強度／信頼性に優...

アルミニウム合金製のプリント基板用プレート型ヒートシンク。主な仕様は、材質：A1100P、押し出し型材公差：JlS H4100普通級、切断寸法公差：3...

熱源となるパワー半導体素子と放熱器（ヒートシンク）との間に使用することにより熱拡散を向上させることができる基材レス型熱伝導性両面テープ。特徴は、①熱伝...