図3　基本的なビルドアッププリント配線板の製造プロセス

2.コアレスビルドアッププリント配線板 3）

  コアレス基板とするためには、機械的強度の小さいビルドアップ層材料を補強することが必要である。これらの方法には今後数多くの方法の提案があると考えられるが、いくつかの方法を記した。

（1）薄葉積層板を用いるビルドアッププリント配線板

図4　薄葉積層板を用いたコアレスビルドアッププリント配線板

  薄葉積層板を用いるビルドアッププリント配線板は図4に示すものである。厚さ0.1mm程度の薄葉銅張積層板をコアとして用い、この両面に、薄葉プリプレグと銅箔を用い、積層接着、レーザー穴あけ、めっきと図3のプロセスで作成する。この板はガラス布を含むために、板自体で強度を保つことができる。しかし、銅箔をエッチングするために、微細配線作成において、高精度を出すには限度がある。

（2）フィルム状ビルドアップ材料を用いるビルドアッププリント配線板

　高精細パターンを作るにはフィルム状のビルドアップ用絶縁材料を用いている。この材料は薄く、機械強度が小さいので、取り扱いが難しくなる。コアレスビルドアッププリント配線板の例を図5に示した。図5（a）はコアレス基板の断面、そのプロセスの概略として図5（b）に示した。プロセスの要素は基本的なものとほとんど同じであるが、作成においては支持体が必要で、完成後支持体を分離する。使用に当たってもスティフナーなどが必要なことがある。

図5　コアレスプリント配線板の例

  この他に、めっきに替わり導電性ペーストによりビア接続を行う板も多くの方法が開発され、実用化している。

 

 

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