3. ニッチはんだ付け（図8）

  狭小空間でのはんだ付けが可能である。ノズルを垂直に下ろすことにより、実装された素子が近傍にある個所でもノズルが入ればはんだ付けできる。隙間は0.5?1.0mmあればはんだ付け可能である。

図8　ニッチはんだ付け

図10　スコープはんだ付け

4.表面はんだ付け（図9）

  センサなどに搭載される表面実装部品へのはんだ付け、少量の表面実装部品のはんだ付け、角リード線やリード線と基板パターンやFPCとのはんだ付けに適している。

図9　表面はんだ付け

5.スコープはんだ付け（図10）

　組み立て後にはんだ付けするという、無茶なこともできる。組み立て後のカバーノズル径以上の穴があいてさえいれば、収納された基板のはんだ付けが可能となり、商品設計が大きく進化する。

6.スパイラルはんだ付け（図11）

　ウレタン被膜付きコイル線からげへのはんだ付けができる。ディップフローはんだ付けが得意の分野であるが、ブリッジや近傍に素子があったり、ドロスやポスフラックス、装置の大型化などの見直しで引き合いが増えている。

7.ガチンコはんだ付け

　 （図12）　

　ブスバーや平角線の結合という熱引きが大きい銅板へのはんだ付けです。

図11　スパイラルはんだ付け

図12　ガチンコはんだ付け

8.充填はんだ付け

　（図13）

　盛切りちょうど、ボイドの発生も最小限に抑えられる。

図13　充填はんだ付け

 

 

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