inch（オプションで6inchも可能）基板を対象としたプラズマアシスト機能を搭載する製品。特徴は、①ロードロック機構を搭載し、プロセスチャンバは常にクリーン、かつ高真空環境を維持し、プロセスの高再現性､膜質の高品質化を実現可能、②プラズマアシストによるプロセス温度の低温化、膜密度の向上が期待でき、プラズマを援用しない通常のサーマルプロセスも実施可能、など。主な仕様は、成膜種：酸化膜（仕様変更により窒化膜にも対応可能）、基板温度：最高500℃、成膜圧力：1Pa以上、到達圧力：8×10⁻²pa、プラズマ出力：最大1kW、プラズマガス種：Ar O₂ 0₃、プリカーサ：3種類搭載可能、など。