上位機種の検査方式とアルゴリズムをそのまま採用したインライン方式の3D-X線自動検査装置。特徴は、①パワーデバイズ対応X線出力：130kV、300μA、②130kV、300μAの高出力X線でIGBTなど金属基板に実装されたはんだ付けも自動検査が可能、③実装基板のBGAのはんだ付け検査、QFN／SONなどフェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査する、④検査機の1回の通過でA面、B面の両面を検査可能、⑤基板の上から下までを100層に分割してスライス断面で検査（基板上で検査のデッドスペースはない）、⑥スライス断面（複数面）を変えて自動検査を実施、など。