量産機器や生産／検査プロセスへの組み込み用として設計された非接触温度センサモジュール。特徴は、①オーバースペックを排除しローコストを実現、②ハウジング形状は円筒ストレート形状、材質はABS樹脂で、ハウジング形状／材質によりほかに3種類のタイプを用意、③サーモパイルを検出素子として使用し、波長範囲5.5?13.5μm域、応答時間10m秒（t/T＝63％）で測定、④放射率εは0.95固定、⑤視野角14°、など。