回路形成後の半導体ウエハの裏面研削／薄型化加工時に、ウエハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置。特徴は、①市場で高い評価を得ている従来機「RAD-3510F/12」の装置設計を見直し、各種性能と生産能力が向上、②省スペース化のニーズに応え、ロードポートと呼ばれるウエハ供給部を標準で2台搭載しながら装置サイズを従来機種と比較し約30％削減、③ウエハの処理能力は最大66％向上しており（60枚/時から70枚/時に向上。オプションで最大100枚/時）、高い生産能力を実現、④テープ1巻（100m巻）あたりのウエハ処理枚数をテープカットのピッチを短くすることで最大16％向上、など。