ギ酸／水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①フラックスレスはんだ（還元方式）対応（フラックス入りはんだにも対応可）、②加熱エリア下面にカートリッジ方式のヒータを装備し、最大到達温度400℃、最高85K/分の高速昇温可能（オプション実装時、最大到達温度500℃）、③水冷方式採用、④最大100K/分の高速降温可能（400〜200℃間）、⑤タッチパネル式モニタを標準装備、⑥プロファイルプログラム作成可能、など。