6連へッド機構により微小部品の取り付け／取り外しからはんだ除去／供給、CSPの取り付け／取り外しまでを可能にしたマイクロデバイスリワーク装置。

特徴は、
①6連ヘッドの搭載で段取り替えを軽減、
②N2内蔵なので場所を選ばず常にN2作業が可能、
③22インチ大型モニタを採用したことで微少部品の作業性が向上、
④チップとCSPの作業選択も簡単、
⑤独自のチップチャックはチップの大きさやリワーク対象部品の周辺の状況などに応じて開閉幅を調整し､範囲を設定可能、
⑥部品取り外し後のはんだ除去やならしも専用ヘッドで対応、
⑦CSPの取り付け、取り外しも専用ヘッドで対応、
など。