同社独自素材のセラミックファイバを研磨材に使用したセラミックブラシ。特徴は、①最後まで変わらない高い研削力、変形しない形状により、切削加工後に発生した表面のバリ取り自動化を実現、②バリ取りだけでなく、カッターマークの除去や、達成面粗度Ra0.1μm程度の研磨にも使用可能、③対象バリサイズ：根元厚みが0.1〜0.2mm以下、④アルミ、一般鉄から鋳鉄や高硬度材、SUSやインコネルなどの難削材にも対応（HRC65以下）、など。