フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックスなしでもぬれ性の向上を実現、②真空技術を組み合わせ、最高0.01％のボイドフリーを可能にする、③コンパクト設計ながら、あらゆる試作開発に対応する機能と性能を1台に凝縮、④多彩なリフロープロファイル設定と優れた温度コントロール性でパワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現、⑤毎秒2℃のスピード昇温、⑥水冷式なのでタクトタイムを大幅削減、など。