イベント情報

MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2020

主催:一般財団法人マイクロマシンセンター、技術研究組合NMEMS技術研究機構、( 株)JTBコミュニケーションデザイン

会期:2020年1月29日(水)〜1月31日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:3,000円 ※事前登録者及び招待状持参者は無料

お問合せ:展示会事務局 JTBコミュニケーションデザイン TEL.03-5657-0768

公式サイト:https://www.optojapan.jp/mems/ja/

内容:

車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、次世代センサに向けた要素技術が集結

nano tech 2020

〜第19回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議〜

主催:nano tech実行委員会

会期:2020年1月29日(水)〜1月31日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:3,000円(但し、Webサイトで事前登録された方は入場無料)

お問合せ:nano tech 実行委員会 JTBコミュニケーションデザイン TEL.03-5657-0760

公式サイト:https://www.nanotechexpo.jp/main/

内容:

ナノ材料/素材/、ナノ評価/計測技術/装置、ナノ加工技術/装置、他

第34回 エレクトロテスト ジャパン

〜エレクトロニクス検査・試験・測定展-〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.electrotest.jp/ja-jp.html

内容:

外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、関連部品、測定・試験・分析装置、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品

第21回 プリント配線板 EXPO

〜PWB〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.pwb.jp/ja-jp.html

内容:

リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他

第21回 半導体・センサ パッケージング技術展

〜ISP〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

内容:

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

第12回 LED・半導体レーザー 技術展

〜L-tech〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.light-technology.jp/ja-jp.html

内容:

LEDパッケージ用部材、有機EL用部材・装置、光源デバイス、光学部品、電源・IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション・検査・測定・製造装置、光学ソリューション、他

第10回 微細加工 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.fp-expo.jp/ja-jp.html

内容:

プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーディング技術、バリ取り技術、レーザ加工、通電/絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他

第12回[国際]カーエレクトロニクス技術展

〜カーエレ JAPAN〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

内容:

自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング(試験・解析・検査)、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他

第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス 製造・実装展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.nepcon.jp/ja-jp.html

内容:

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他

第21回 電子部品・材料 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年1月15日(水)〜1月17日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.ele-expo.jp/ja-jp.html

内容:

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

 

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