ハードウェア・ソリューション（CPU/ MCU、DSPなど）、開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、ソフトウェア・ソリューション（リアルタイムOS、ミドルウェアなど）、他

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

インテックス大阪

会期

2021年1月27日（水）～1月29日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8504

URL

https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.html