実装/製造装置、EMS/製造受託、検査・測定装置、電子部品・材料、プリント配線板、微細加工技術、半導体・センサ、パッケージ技術、新技術など

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

ポートメッセなごや

会期

2019年9月18日（水）～9月20日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-5302-3141

URL

https://www.nepconjapan-nagoya.jp/ja-jp.html