実装・製造装置、EMS／製造受託、検査・測定装置、電子部品・材料、プリント配線板、微細加工技術、半導体・センサ パッケージ技術、他

主催

RX Japan（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2023年1月25日～1月27日

入場料

事前登録制

お問合せ先

展示会事務局

電話番号

03-3349-8502

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/fp.html